同社は高精度・高性能プラスチックエンジニアリング部品、半導体周辺機器、光・LED製品の開発、製造、販売を主とする、日本を拠点とするグローバルテクノロジー企業です。
1962年設立の同社は、半導体、自動車、オフィスオートメーション、ライフサイエンスなど、幅広い業界にサービスを提供しています。
職務内容
顧客要件に基づき、ICソケットの詳細な機械設計および製図業務を担当
プロジェクトスケジュールに沿って、詳細な設計図面および部品表（BOM）を作成
加工業者と緊密に連携し、図面上の問題に対する適切な解決策を提供
部品およびアセンブリが、該当するソケットの機能要件を満たしていることを確認
設計作業における詳細な累積公差解析を実施
顧客パッケージ図面と既存のソケット図面を照合
応募資格
工学系の専門学校卒または大学卒以上
半導体業界または同等の業界での実務経験3年以上
2D、3D、CAD、SolidWorks、MS Officeのスキル必須
- ビジネスレベルの日本語力歓迎
ソケット関連の問題解決における分析設計能力歓迎